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噴涂工藝

電鍍、水鍍、濺鍍、蒸鍍的區(qū)別

日期:2019-08-26作者:
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電鍍主要分為以下幾種類(lèi)型:

(1) 氣相沉積:表面附著力;

(2) 散射電鍍:表面更換;

(3) 水鍍:分子結(jié)合

無(wú)論是氣相沉積還是分散電鍍,在真空條件下,通過(guò)蒸餾或?yàn)R射,將各種金屬和非金屬薄膜沉積在塑料表面,都有可能以這樣的方式獲得非常薄的表面電鍍層,同時(shí)在高速粘附上具有優(yōu)異的優(yōu)勢(shì)。 真空沉積法,加熱金屬在高真空下,熔化,蒸發(fā),在樣品表面冷卻后形成金屬薄膜的方法,沉積的金屬是Al、金等。

這種電鍍方法的電傳導(dǎo)性能有何不同?

普通電鍍是水電鍍。 電鍍水是導(dǎo)電的。 真空電鍍目前已經(jīng)停止涂層,但導(dǎo)電表面粘合強(qiáng)度和耐磨性如何? 由于電鍍一般用作表面(外表面),濺鍍主要是表面處理與內(nèi)表面(EMI預(yù)防,小鍵)。 像一些按鈕)水鍍膜厚度是有點(diǎn)厚。 在0.01-0.02 M時(shí),真空散射電鍍的厚度約為0.005 MM,電鍍的耐磨性和附著力性較好。

真空散射電鍍

Argon(Ar)離子主要用于與目標(biāo)表面碰撞,目標(biāo)材料的原子沉積在基板表面形成薄膜。 涂層膜的性質(zhì)、均勻性優(yōu)于沉積膜,但涂層速率比沉積慢得多。 新的散射裝置,使用強(qiáng)大的磁鐵,以螺旋形狀移動(dòng)電子,以加速目標(biāo)周?chē)鷼怏w的電離,增加目標(biāo)離子和氧化離子之間的碰撞概率,增加散射電鍍速率。 一般來(lái)說(shuō),金屬電鍍薄膜使用直流散射,但非導(dǎo)電陶瓷材料使用射頻交流散射電鍍。 基本原理是利用真空中的發(fā)光放電將離子(Ar)碰撞到目標(biāo)材料表面,而等離子體中的陽(yáng)離子加速到散射材料的負(fù)極表面。 目標(biāo)材料的材料沉積在基板上以形成薄膜。

通常,利用濺鍍過(guò)程可以進(jìn)行薄膜覆蓋的幾個(gè)特征。

(1)金屬、合金或絕緣體都可以制成薄膜材料。

(2) 在重新適當(dāng)?shù)脑O(shè)置條件下,多復(fù)雜目標(biāo)材料可以由相同配置的薄膜制成。

(3)在放電大氣中加入氧氣或其他活性氣體,可以制成目標(biāo)物質(zhì)和氣體分子的混合物或化合物。

4目標(biāo)輸入電流和濺射時(shí)間可以控制,很容易獲得高精度薄膜厚度。

(5)與其他工藝相比,有利于大面積均勻薄膜的生產(chǎn)。

(6)濺射顆粒不受重力影響,目標(biāo)位置和基板可以自由排列。

(7)基材和薄膜的粘附強(qiáng)度一般是沉積膜的10倍以上,由于濺射顆粒具有高能量,薄膜形成表面獲得硬致密膜以繼續(xù)表面擴(kuò)散,高能基板有可能在低溫下獲得晶體膜。

(8)薄膜形成具有較高的初始成核密度,可產(chǎn)生10納米以下的超薄連續(xù)膜。

(9) 目標(biāo)材料壽命長(zhǎng),可長(zhǎng)時(shí)間自動(dòng)化。

(10) 目標(biāo)材料可以制成各種形狀。 更好的控制和最有效的生產(chǎn)根據(jù)機(jī)器支架的特殊設(shè)計(jì)。 水鍍層厚度比真空電鍍厚,耐磨性優(yōu)于實(shí)層。

總之,差異如下:

1. 真空電鍍技術(shù)環(huán)保。 電鍍存在隱患。

2. 真空電鍍技術(shù)類(lèi)似于漆器制造工藝。 水鍍層是不同的。

3. 真空電鍍的附著力高于水鍍。 我把uv。

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